魅族MX4 Pro 拆解 黑色PCB强大音频芯片

时间: 2014-11-22 10:52 / 围观: 3,487 / 评论数:0 条 /

11月19日,魅族在京发布了全新的魅族MX4 Pro,敢叫Pro的手机必定得有一些独门绝技,在看过魅族一系列排比句的宣传后吗,笔者也十分想看看魅族MX4 Pro真的像魅族所说的配得上Pro的名号么?今天我们就来通过拆解看看MX4 Pro究竟哪里Pro。

魅族科技于2014年11月 19 日正式发布今年旗舰智能手机——魅族 MX4 Pro ,这款配备了三星Exynos 5430八核处理器、指纹识别及双4G功能的手机的价格也同时公布,低于之前预期的3199元,而是2499元起,并将于12月6日上市。

11月9日的新品发布会上,魅族科技总裁白永祥介绍了MX4 Pro的配置,他表示,魅族 MX4 Pro 屏幕大至 5.5 吋,宽度仅为77mm ,并将边框做到极窄的 2.8mm ,屏占比高达 76.5% ,整机重量仅为 158g ,这是魅族不断调整优化内部结构,所达到最极致的结果。

另外,魅族 MX4 Pro 全球首家采用了分辨率达 2560*1536 的 5.5吋超2K顶级屏幕,同时也是业界首次将全新的 Nega 负液晶工艺运也是业界首次将全新的 Nega 负液晶工艺运用其中。PSR 屏幕自刷新、动态压缩技术等多方面高超技术的融合,保证了 MX4 Pro 在极高的 546PPI 和全球领先的 1500:1 对比度的情况下,依旧达到了理想的续航效果,解决了 2K 屏幕功耗高的业界难题。

魅族还选用业界首个 20nm HKMG 制程的三星Exynos 5430智能 8 核处理器,打造全新的“Retina Sound”系统,整机实测的实时信噪比更是达到了 114dB 的优秀素质。与 MX4 Pro 同期研发的全新 Hi-Fi耳塞 EP21-HD ,选用了 128 欧姆超高阻抗设计,拥有优秀的瞬态,高中低频收放自如。

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稿源:IT168

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